作者：张健,王军波,曹明威,陈德勇 单位：中国微米纳米技术学会;天津大学 出版：《Nanotechnology and Precision Engineering》2013年第06期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFNMJM2013060040 DOC编号：DOCNMJM2013060049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为提高谐振式MEMS压力传感器的品质因数，且同时降低温度漂移，设计了一种传感器的单芯片级真空封装和低应力组装方法，选用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料在真空加热、加压条件下实现PYREX 7740玻璃空腔与传感器芯片的黏合键合，在可伐合金管座上加工出与传感器尺寸相匹配的方形空腔，实现传感器芯片的低应力组装.实验结果表明：传感器具有较高的品质因数(9 455)，检测范围为500~1100 hPa，灵敏度为9.6 Hz/hPa，满量程最大非线性度为0.08%，-40℃~50℃内温度系数为0.9 Hz/℃，温度总漂移为传感器满量程变化的1.3%，传感器在开机加电稳定后长时漂移为0.086%F.S。

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