作者：李宏举,陈建魁 单位：机械部北京机械工业自动化研究所 出版：《制造业自动化》2013年第21期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJXGY2013210170 DOC编号：DOCJXGY2013210179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 本文提出了一种可用于改变高密度封装中芯片姿态的基于并联机构的角度调整装置，该装置包括用于调整芯片角度的调平机构和用于测量芯片姿态的检测传感器，其中调平机构为一两自由度转动解耦的并联机构。文中在分析调平机构运动特性的基础上建立了其运动学模型，阐述了基于激光位移传感器测量芯片角度的基本原理，在此基础上推导出芯片倾斜角度与调平机构位移量之间的映射关系，并基于UG对该数学模型进行了验证。结果表明，该角度调整装置的转动精度可以优于0.01&#176；，是一种性能优良的高密度芯片角度调整装置。

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