作者:宋水泉 单位:西安电子科技大学 出版:《电子科技》2017年第08期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZKK2017080450 DOC编号:DOCDZKK2017080459 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 针对在大型构件吊装过程中会出现像碰撞、吊装错位、违规操作、管理不规范等问题,提出了一种基于DSPIC30微控制器的光电传感器设计。在该设计中,以DSPIC30为主控芯片,以nRF24L01作为无线传输模块,可以实现对待测量物体进行精准的定位,定位误差可达到0.2 mm的测量精度,从而保证了对测量物体的精准操作,避免了因碰撞或违规等不准确操作给操作人员及施工人员带来的人生安全性问题。在较大程度上减少了人力和物力的损失,该设计对未来大型构建吊装的精准位置起到有效作用,并具有广泛的应用前景。

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