作者：李玉龙,胡勇涛 单位：中国科学院长春光机所;中国仪器仪表学会 出版：《光学精密工程》2013年第11期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGXJM2013110110 DOC编号：DOCGXJM2013110119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 用光纤布拉格光栅(FBG)监测焊接过程时需要对其进行金属化保护和增敏封装，本文对其金属化增敏封装现状进行了总结，对比了熔融涂镀法、真空蒸镀法、溅射法、化学镀、电镀金属化方法的优缺点。概括了FBG监测焊接过程时的传感信号和灵敏度的标定方法，总结了耦合信号的分离方案。介绍了搅拌摩擦焊(FSW)、金属惰性气体(MIG)焊、钨极惰性气体(TIG)焊等焊接过程的实时监测实例；分析了各种实例中传感器的安装布局、保护增敏、选择参照仪器等技术环节。分析了FBG实时监测超声波焊、钎焊等焊接过程(接头和热影响区温度和应力应变演化)的可行性，指出FBG应用于监测焊接过程时存在焊缝内部监测困难，表面粘贴的FBG散热差，容易引起监测失准、温度和应变交叉敏感等问题。

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