作者： 单位：中国塑料加工工业协会;北京工商大学;轻工业塑料加工应用研究所 出版：《中国塑料》2017年第06期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZGSU2017060040 DOC编号：DOCZGSU2017060049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 2017年5月18日，密歇根州米德兰市—陶氏化学全资子公司、全球有机硅、硅基技术领导者道康宁今日宣布推出一种先进新型材料，进一步丰富了其日益增长的微机电系统(MEMS)传感器解决方案产品组合。新型道康宁DA-6650芯片黏合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合，可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。道康宁的新型粘合剂适用于单一或堆叠芯片，有助于提升相机传感器、高灵敏度MEMS传感器，如压

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