作者： 单位：电子工业出版社;美国国际数据集团 出版：《今日电子》2017年第05期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJR2017050070 DOC编号：DOCDZJR2017050079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 目前，大多数的晶体管制造都采用硅信道以及基于硅氧化物的电介质。然而，这些晶体管通常不是缺乏透明度就是不够灵活，因而可能成为制造高整合的压力传感器数组与透明压力传感器时的一大阻碍。UNIST的研究人员开发的这种新型的数组技术十分具

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