《基于玻璃烧结技术的轨压传感器开发》PDF+DOC
作者:罗小勇
单位:中国电子学会
出版:《电子技术与软件工程》2017年第09期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZRU2017090860
DOC编号:DOCDZRU2017090869
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当前硅压力传感器的设计和应用,一般采用正面受压技术,例如成本较高的正面充油隔离封装技术,或者对硅表面电路保护不彻底的正面封胶封装技术。本文介绍基于玻璃烧结技术的高量程轨压传感器的研究开发,高端量程可达200MPa,实现轨压传感器的国内自主供货问题。
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