作者:罗小勇 单位:中国电子学会 出版:《电子技术与软件工程》2017年第09期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZRU2017090860 DOC编号:DOCDZRU2017090869 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 当前硅压力传感器的设计和应用,一般采用正面受压技术,例如成本较高的正面充油隔离封装技术,或者对硅表面电路保护不彻底的正面封胶封装技术。本文介绍基于玻璃烧结技术的高量程轨压传感器的研究开发,高端量程可达200MPa,实现轨压传感器的国内自主供货问题。

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