《耐高温动态压力传感器与实验分析研究》PDF+DOC
作者:热合曼·艾比布力,王鸿雁,薛方正,黄琳雅,皇咪咪,于明智,赵立波
单位:中国空气动力学会
出版:《实验流体力学》2017年第02期
页数:7页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFLTLC2017020070
DOC编号:DOCLTLC2017020079
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器》PDF+DOC2010年第07期 赵立波,赵玉龙,李建波,梁建强,李勇,蒋庄德
《一种新型MEMS压阻式SiC高温压力传感器》PDF+DOC2015年第04期 何洪涛,王伟忠,杜少博,胡立业,杨志
《基于MEMS工艺的SOI高温压力传感器设计》PDF+DOC2015年第09期 李丹丹,梁庭,李赛男,姚宗,熊继军
《一种MEMS高温压力传感器》PDF+DOC2016年第06期 王伟忠,何洪涛,卞玉民,杨拥军
《MEMS高温压力传感器研究与进展》PDF+DOC2009年第11期 张冬至,胡国清,陈昌伟
《高温压力传感器和变送器的研制》PDF+DOC1992年第11期 彭士元
《MEMS高温接触式电容压力传感器》PDF+DOC2006年第07期 冯勇建
《扩散硅压力传感器的综合补偿及其应用》PDF+DOC1996年第02期 谢森,莫宇斌
《半导体高温压力传感器的研究》PDF+DOC1996年第02期 毛赣如,姚素英,曲宏伟,张维新
《国内首次研制成功可在高温高压油井下使用的光纤压力传感器》PDF+DOC2010年第02期 石艺
采用微机械电子系统(Micro Electro-Mechanical Systems,MEMS)和硅隔离(Silicon on Insulator,SOI)技术制作出了量程为25MPa的倒杯式耐高温压阻力敏芯片,敏感电阻条与硅基底之间采用二氧化硅隔离,解决了在大于120℃高温下力敏芯片工作稳定性和可靠性的难题。设计了齐平式机械封装结构,避免了管腔效应影响,提高了传感器的动态响应频率。对研制出的耐高温动态压力传感器进行了静态性能和动态性能的标定实验,静态实验温度为250℃,得到了传感器基本性能参数,分析了传感器的不确定度,得出该传感器的基本误差为±;0.114%FS(Full Scale,全量程),不确定度为0.01794mV,计算得到了传感器的热零点漂移和热灵敏度漂移指标,由动态性能实验得到传感器的响应频率为555.6kHz,实验表明所研制的MEMS压力传感器在高温下具有良好的精度和固有频率。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。