作者：Thorsten Matthias,Gerald Kreind,Viorel Dragoi,Markus Wimplinger,Paul Lindner 单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国材料研究学会 出版：《功能材料与器件学报》2013年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGNCQ2013050060 DOC编号：DOCGNCQ2013050069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 图像传感器已渗透到生活的方方面面，随着CMOS图像传感器(CIS)技术的出现，图像传感器领域取得了重大发现。近年来，CIS模块制造的晶圆级工艺与集成技术已经取得了巨大进步。随着人类首次采用由晶圆级工艺及集成技术制成BSICIS相机模块，以低成本将相机模块内置到手机及其它便携电子设备中也已成为现实。晶圆级技术通过提高设备的电学和光学性能以及模块的工艺性，为数字成像技术的未来发展铺平了道路。

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