作者：周真,赵文杰,施云波,王婷,于洋 单位：中国仪器仪表学会 出版：《仪器仪表学报》2013年第12期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQXB2013120180 DOC编号：DOCYQXB2013120189 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 采用微机电系统(MEMS)技术设计和制作了一种基于氮化铝(AlN)基陶瓷微热板2单元气体传感器阵列。传感器单元由加热器电极和信号电极组成，中间加热区周围通过激光微加工刻蚀有4个热隔离通孔以减少热传导损失，并通过4个梁与边缘相连接。利用ANSYS软件对传感器阵列热结构进行了热场耦合有限元仿真分析，验证了设计的合理性及工艺的可行性。通过热干扰测试分析得出，传感器单元1工作在300 mW时，加热温度为130.6℃，对另一单元产生的热干扰温度为119.1℃，两单元同时工作在300 mW时产生的热温差仅为3.9℃，两单元的热响应速率均为6 000 ms。可见，研究传感器稳态下单元之间的热干扰大小和瞬态下热平衡速率对集成传感器阵列热稳定性具有重要意义。

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