《穿出个未来》PDF+DOC
作者:高珍
单位:北京航空航天大学
出版:《单片机与嵌入式系统应用》2014年第04期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDPJY2014040350
DOC编号:DOCDPJY2014040359
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美国消费电子展CES 2014上的可穿戴设备着实火热,其后召开的世界移动通信大会MWC 2014则让我们感受到其热度不减。随着嵌入式技术更广泛地应用于体积更小巧、功能更复杂、性能更强大的设备中,物联网逐渐从一个遥远的概念变为人们生活中触手可及的存在。可穿戴设备成为这个巨型网络的中心设备之一,为我们提供更多的服务。潮流产品
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