《无磁蒙乃尔材料漏气原因分析》PDF+DOC
作者:刘燕文,朱虹,陆玉新,田宏,赵丽,谷兵,方荣
单位:北京真空电子技术研究所
出版:《真空电子技术》2014年第05期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZKDJ2014050130
DOC编号:DOCZKDJ2014050139
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《传感器壳体的钎焊及封接》PDF+DOC1989年第01期 兰仕伟
《谐振梁压力传感器的气密封装技术》PDF+DOC2005年第02期 曾大富,钟贵春
微波真空电子器件广泛应用于雷达、卫星通信、电子加速器等方面。蒙乃尔材料也称镍-铜合金,其常被应用于微波真空电子器件,其性能好坏将直接影响微波源的可靠性和寿命。但在用银铜焊料对蒙乃尔材料进行钎焊封接时经常会发生漏气现象,直接给应用者造成损失。针对这一现象做了一系列的试验,并结合相关的理论知识对此现象进行了详细的分析,从工艺控制角度来探寻适宜可行的解决方法。介绍了在封接工艺中蒙乃尔材料合金退火的重要性及目的,并分析得出了蒙乃尔材料合金退火的温度及气氛。
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