作者：李强 单位：中国电子科技集团公司第二研究所 出版：《电子工艺技术》2014年第05期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZGY2014050110 DOC编号：DOCDZGY2014050119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 在两批次产品中，发现伺服单元输出电缆过孔的胶粘接接头处有漏水现象。经过分析，设计满足产品在功能、技术指标及经济指标等方面的要求，所选结构型式和材质数据是合格的。漏水原因之所以发生，是由于接头处受交变应力作用，所选胶料(专用胶)达不到指标要求开裂所致。经过反复试验并制定解决方案，最终利用工艺措施解决了伺服单元输出电缆胶粘接接头漏水故障。

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