《Cu-C复合材料的研究进展及其在雷达中的应用前景》PDF+DOC
作者:王长瑞,肖竑,邵奎武
单位:南京电子技术研究所
出版:《电子机械工程》2014年第01期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZJX2014010100
DOC编号:DOCDZJX2014010109
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Cu-C复合材料具有优越的导电、导热和力学性能,可用在电子封装、电子元件、热交换基板和散热器等领域。采用表面处理和机械合金化方法可以改善Cu-C的界面润湿性,增强界面结合力。通过无压烧结、热压烧结、等离子烧结和热挤压等成形工艺可以获得成分和组织均匀、性能良好的高致密度块体材料,为雷达高散热元器件的研制提供参考。
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