作者：王永洪,张明义,高强,王鹏 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2017年第11期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2017110310 DOC编号：DOCCGQJ2017110319 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 结合多晶硅材料的压力敏感特性，通过在硅膜片上沉淀多晶硅压敏电阻及精密的微型化封装工艺，设计了微型硅压阻式土压力和孔隙水压力传感器。传感器通过将硅膜片在压力下的电阻值变化转换为电信号输出，通过标定实验得出：传感器的零点输出小，动态频响高，线性拟合度高，且适用于监测精度要求高的实际工程及受尺寸限制的室内模型试验。

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