《HSOP28L集成电路模具跑料不良原因分析及改善》PDF+DOC
作者:汪宗华
单位:中国电子科技集团第四十五研究所
出版:《电子工业专用设备》2016年第10期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDGZS2016100070
DOC编号:DOCDGZS2016100079
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介绍了集成电路模具跑料种类,分析了跑料缺陷产生的原因,并针对跑料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具、油缸、传感器等各系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证。
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