作者：钱婷婷,李正明,石鑫,张梅霞 单位：机械部北京机械工业自动化研究所 出版：《制造业自动化》2014年第16期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJXGY2014160310 DOC编号：DOCJXGY2014160319 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对传统封装工艺中产品的实际封装重量与标准重量误差较大，人为因素对封装重量影响较大的问题，设计了一种基于单片机的自动称重系统。通过单片机控制物料封装的电磁阀，从而实现产品封装重量的精确性，并设计了相关电路进行验证。实验结果表明，采用该设计电路的自动称重系统结构简单、成本较低、误差较小，很好地满足了工业需要。

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