《新产品与新技术(86)》PDF+DOC
作者:龚永林
单位:中国印制电路行业协会
出版:《印制电路信息》2014年第07期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYZDL2014070220
DOC编号:DOCYZDL2014070229
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高耐热性的的BN基材日本Printing Co.,Ltd.开发了用于IC封装载板的BN基材,BN基材以三井化学公司开发的Bismaleimide树脂为主要成份,采用IPN(Interpenetrating Polymer Network互穿聚合物网络)技术,经受高温高刚性处理,形成高耐熱性的变性聚酰亚胺树脂。已进入市场的BN300A是含有溴化物阻燃剂的IC封装载板基材,新开发的BN-EM基材无卤化基材BN-EM
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