作者： 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2014年第08期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2014080120 DOC编号：DOCJCDI2014080129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 近日，在美国加州伯林盖姆市召开的RTI 3D ASIP会议上，AMD和Hynix共同宣布了两家公司将携手开发HBM(High Bandwidth Memory，高带宽内存)技术的消息。AMD相关负责人指出：虽然芯片堆叠技术已在FPGA和影像传感器上普及，但是在主流计算机的CPU、GPU、以及APU上，却没有太大的

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