作者:郑立荣,仇志军,游胤涛,刘志英,杨赓,谢丽,邹卓,冯艺,邵波涛,詹义强,梅永丰,刘冉 单位:中国材料研究学会 出版:《中国材料进展》2014年第03期 页数:10页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFXJKB2014030020 DOC编号:DOCXJKB2014030029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 作为一项新兴技术,物联网通过各种传感器和智能标准通信接口,使得物理世界的“物”与信息网络的“云”无缝链接,从而实现对物品对象的标识和智能管理。由于柔性电子特有的弯曲性和可延展性,使其在与物的结合中发挥出重要的作用,成为桥接“物”与“云”的关键技术。全面综述了国际上柔性大面积印刷电子新器件的最新研究进展,包括柔性薄膜晶体管、存储器、各类传感器等,以及柔性全金属印制的射频设别(RFID)技术和天线、智能包装及可穿戴智慧医疗设备(BioPatch)等物联网应用,并对目前大面积柔性电子器件与系统在材料、器件以及系统集成等方面所面临的诸多挑战和困难展开了讨论。

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