《基于AMR效应与Si集成的开关芯片制备与设计》PDF+DOC
作者:武世祥,余涛,王鹏,徐慧忠,张万里
单位:中国西南应用磁学研究所
出版:《磁性材料及器件》2014年第04期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCXCQ2014040090
DOC编号:DOCCXCQ2014040099
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采用射频(直流)磁控溅射的方法,在生长了约200nm厚Si3N4过渡层的硅片上制备了NiFe薄膜。采用惠斯通电桥作为磁场的感应部分,设计了惠斯通电桥的尺寸,并通过光刻剥离的技术制备了电桥。研究了NiFe薄膜厚度对电桥敏感特性的影响,确定了厚度为50nm时有较高的灵敏度。将磁电阻敏感单元与信号放大处理电路集成,成功地制作出了磁场感应阀值为160A/m(2Oe)的磁电阻开关芯片。
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