作者:李绍良,徐静,吴亚明 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2014年第05期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2014050270 DOC编号:DOCCGQJ2014050279 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 加热器在原子钟、气体传感器、生物传感器等器件中有着广泛的应用,降低加热功耗对于这些器件的实用化具有重要意义。设计并制作了一种集成了加热器和温度传感器的聚酰亚胺隔热悬挂结构,用于承载待加热的芯片,并利用集成制作在聚酰亚胺膜上的2组Pt线圈分别对芯片进行加热和温度检测。实验证明:聚酰亚胺隔热悬挂结构由热传导引起的功耗仅为没悬挂结构时的0.95%,大大降低了由热传导引起的功耗,即便在没有真空封装的情况下,在芯片工作在100℃时,功耗也可降低到36.7%;同时该结构也具有良好的机械性能,承载体积为14 mm×7 mm×1 mm的硅基芯片时,安全系数可达到56.58,具有很好的应用前景。

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