作者：高峰,赵建立,李静文 单位：天津市工业自动化仪表研究所;天津市自动化学会 出版：《自动化与仪表》2016年第12期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZDHY2016120060 DOC编号：DOCZDHY2016120069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于MEMS实现SOI压力传感器的工艺研究》PDF+DOC2010年第01期 耿振亚,宋国庆,张冬梅 《SOI传感器的现状和发展趋势》PDF+DOC2003年第05期 海涛,刘光辉,周真,卢为 《智能剥离SOI高温压力传感器》PDF+DOC2001年第07期 黄宜平,竺士炀,李爱珍,鲍敏杭,沈绍群,王瑾,吴东平 《SOI压力传感器的灵敏度优化设计》PDF+DOC2012年第08期 吴迪,谢贵久,金忠,景涛,袁云华,宋祖殷 《基于MEMS技术的介质隔离压力传感器工艺研究》PDF+DOC2008年第11期 郭源生 《SOI压力传感器封装工艺研究》PDF+DOC2006年第06期 关荣锋,赵军良,刘树杰 《溅射薄膜压敏芯体长期稳定性研究》PDF+DOC2020年第04期 何迎辉,石慧杰,金忠,谢锋,周国方 《智能压力传感器的研究与设计》PDF+DOC2009年第30期 皇甫文 《SOI压力传感器及其应用》PDF+DOC2009年第S1期 孙克,吕艳,张东旭 《FPGA在智能压力传感器系统中的应用》PDF+DOC 张娟

    • 该文首先介绍了SOI压阻式压力传感器的基本原理；其次，通过敏感芯片制备工艺、芯体的封装工艺、智能化温度补偿技术等方面的研究，设计了基于MEMS的SOI宽温区微型智能压力传感器的工艺技术；第三，详细介绍南京盛业达公司研制SOI宽温区微型智能压力传感器的结构和性能。结果表明，该产品具有宽温度工作范围、精度高、稳定性好、结构紧凑、外形美观等优良特性。

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