作者：龚永林 单位：中国印制电路行业协会 出版：《印制电路信息》2014年第05期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYZDL2014050200 DOC编号：DOCYZDL2014050209 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 采用PALAP工艺制作超100层HDI板日本Denso公司的一次压合积层法(PALAP)已能制造埋置元件印制板和任意层互连(Any Layer)的高多层HDI板，现在发表制造出超100层的Any Layer结构的HDI板。该PCB是用介电常数低高频特性优的热塑性树脂基材，更有利于一次压合，基板厚度每5层约0.3 mm则100层为6.0 mm厚。这类超高多层印制板应用于高功能服务器和通讯装置、航空航天装置、集成电路测试仪等。由PALAP工艺制作的11层埋置279个贴片元件的Any Layer印制板早几年就用于汽车装置

    相关阅览

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。