作者:陈旭灿 单位:中国电子学会 出版:《电子技术与软件工程》2014年第14期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZRU2014142320 DOC编号:DOCDZRU2014142329 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本次研究当中将以51单片机作为研究对象,对其打造温度控制系统的理念进行深入剖析,解读温度控制系统所具有的优点,以及对被控温度技术指标进行分析。在温度控制系统的结构组成部分当中,硬件、软件、接口电路等设计方面作为研究主体,详细分析上述组成部分在温度控制过程当中所能起到的作用,同时提出实现基于单片机技术实施温度控制系统的可行性方案。

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