作者: 单位:广东省对外科技交流中心 出版:《金卡工程》2014年第04期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJKGC2014040340 DOC编号:DOCJKGC2014040349 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 由国家金卡工程协调领导小组办公室主办、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会协助主办,国家金卡工程物联网应用联盟、中国RFID产业联盟共同承办,行业公认的每年最大规模物联网博览会“2014中国国际物联网博览会”将于2014年6月3日至5日在北京展览馆隆重召开。此次会议主要是向各级政府部门、国内外IT业界和社会各界汇报国家金卡工程在创新发展与服务社会中取得

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