作者：殷锡涛,郭兴敏 单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版：《电子元件与材料》2014年第09期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZAL2014090150 DOC编号：DOCDZAL2014090159 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 通过溶胶-凝胶法制备了SnO2纳米粉末，用丝网印刷法制备了以氧化铝陶瓷为基板的SnO2厚膜。分别采用SEM、XRD及电化学工作站表征了SnO2的结构与形貌并测试了其气敏性能。结果表明，所制备的SnO2平均颗粒粒径约为60 nm，为四方相结构。与SnO2直接附着在氧化铝基板的厚膜(样品A)相比，以玻璃粉作为SnO2和氧化铝基板粘结剂的厚膜(样品B)附着强度更高，解决了SnO2与氧化铝基板附着强度差的问题；以玻璃粉为粘结剂制备的厚膜对H2具有稳定的气敏性能。

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