作者：杜利东,赵湛,方震,孙学金,王晓蕾 单位：中国科学院长春光机所;中国仪器仪表学会 出版：《光学精密工程》2014年第11期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGXJM2014110230 DOC编号：DOCGXJM2014110239 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 开发了一种基于电镀铜锡合金薄膜的绝压气压传感器圆片级气密封装技术以降低常规的基于阳极键合气密封装技术的成本及难度。通过实验确定了铜锡合金薄膜的电镀参数，实现了结构参数为：Cr/Cu/Sn(30nm/4μm/4μm)的铜锡合金薄膜；通过共晶键合实验确定圆片级气密封装的参数，进行了基于铜锡材料的气密封装温度实验。通过比较各种不同温度下气密封装的结果，确定了完成圆片级气密封装的条件为：静态压力0.02 MPa，加热温度280&#176；，保持20min。最后，对气密封装效果进行X-射线衍射谱(XRD)、X射线分析、剪切力以及氦气泄露分析等实验研究。XRD分析显示：在键合界面出现了Cu3Sn相，证明形成了很好的键合；X射线分析表明封装面无明显孔洞；剪切力分析给出平均键合强度为9.32 MPa，氦气泄露分析则显示泄露很小。得到的结果表明：基于电镀铜锡合金薄膜可以很好地实现绝压气压传感器的圆片级气密封装。

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