作者:赵静,王朝晖,陈平辉 单位:中国电子科技集团公司第七研究所 出版:《移动通信》2014年第21期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYDTX2014210260 DOC编号:DOCYDTX2014210269 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 简要概述了智能可穿戴终端发展现状,重点剖析了可穿戴产业链上下游各环节的技术现状、典型方案与竞争格局,说明了可穿戴终端面临的技术瓶颈、产品体验及安全隐私等三大关键问题,最后对可穿戴终端的市场前景与产品演进进行了分析预判。

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