作者:曹振杰 单位:湖北省襄樊市胶粘技术研究所 出版:《粘接》2014年第09期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFNIAN2014090130 DOC编号:DOCNIAN2014090139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 以端羟基聚丁二烯、邻苯二甲酸二辛酯、MDI、聚醚多元醇,N,N-二(2-羟基丙基)苯胺等为主要原料合成一种电子传感器封装用的双组分聚氨酯凝胶。本实验对影响聚氨酯凝胶的硬度,体积电阻率,操作性能的因素作了研究。

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