作者：张德远,赵一举,蒋永刚 单位：中国微米纳米技术学会;天津大学 出版：《Nanotechnology and Precision Engineering》2014年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFNMJM2014040040 DOC编号：DOCNMJM2014040049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了实现耐高温压力传感器SiC腔体的制作，分别利用高性能陶瓷胶、旋涂玻璃和金属Ni等3种材料作为键合层，研究了SiC-SiC键合工艺.扫描电子显微镜和键合拉伸强度实验结果表明，这3种材料的键合层均可以成功应用于SiC-SiC键合，其中高性能陶瓷胶键合层厚度为20~30μm，键合强度可达4 MPa；旋涂玻璃键合层厚度为2μm左右，键合强度约1.5 MPa；金属Ni键合层厚度为1μm，键合强度约为0.5 MPa。

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