《金属化封装光纤光栅传感器超低温特性研究》PDF+DOC
作者:丁旭东,张钰民,夏嘉斌,张雯,祝连庆
单位:华北光电技术研究所
出版:《激光与红外》2017年第06期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJGHW2017060240
DOC编号:DOCJGHW2017060249
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传统胶封光纤光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)传感器的胶黏剂在超低温环境中存在着板结、与基体间热失配等问题。针对胶封光纤光栅传感器在超低温条件下进行测量的局限性,本文设计一种全金属化封装结构,并采用超声焊接的方法将光纤光栅封装固定于特种铝合金基底表面。在-160~0℃环境下,对两支FBG温度传感器的超低温传感特性进行了实验测试。结果表明,该封装形式的FBG传感器的线性度较好,相关系数均在0.99以上。它们的温度灵敏度系数在线性变化区间平均值分别为27.88 pm/℃和26.17 pm/℃,分别是封装前裸光纤光栅的2.75倍和2.58倍左右,提高了温度灵敏度。此金属化封装的FBG温度传感器的工艺简单,易于实现,可用于超低温恶劣环境下的温度测量。
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