《汽车电子封装趋势,考量及生产的特殊性》PDF+DOC
作者:Deborah Patterson,Marc Mangrum,Adrian Arcedera,John Sniegowski
单位:中国半导体行业协会
出版:《中国集成电路》2014年第04期
页数:8页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJCDI2014040170
DOC编号:DOCJCDI2014040179
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《自主品牌车用传感器创新营销策略研究》PDF+DOC2015年第35期 周怡
《汽车电子中纳米技术传感器的应用研究》PDF+DOC2017年第04期 段春艳
《汽车电子制动踏板模拟器中传感器的容错控制研究》PDF+DOC2015年第04期 李冰,许一男
《智能传感器在汽车上的应用》PDF+DOC2009年第08期 徐京莲,韩峻峰,童启武,杨叙
《电子汽车领域中智能传感器的应用研究》PDF+DOC2020年第01期 王日霞
《汽车电子控制悬架系统的故障诊断与检修》PDF+DOC1999年第02期 陈幼平,曾昭茂
《SAE年会的汽车电子新品》PDF+DOC 华兵
《SJQ—06型多功能计价器在“金卡”工程中的应用》PDF+DOC1997年第02期
《传感器可靠性测试系统研制成功》PDF+DOC1995年第06期 杨春印
《以专业成就零事故》PDF+DOC2008年第08期 Marc Ulbrich
汽车电子是半导体行业成长较快的领域。安全、舒适、互联,和个性化是未来十年成长的主要动力。可靠性和性价比优势使支架封装仍占主导,而其它封装,如PBGA、堆叠式芯片尺寸封装(SCSP),和晶圆级封装(WLP)等,也正得到启用。MLF誖(QFN)应用广泛,具有很好的热电性能和设计灵活性。类似凹槽侧面可湿性焊点技术的创新,让MLF誖这种传统封装更具吸引力。更多传感器和MEMS用于汽车应用,封装形式主要为MLF誖,LGA和“凹槽MEMS”。资讯娱乐系统需要采用更多类型的封装形式。汽车电子封装生产所涉及的供应商管理、可靠性测试等因素必须与严格的汽车标准保持一致。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。