作者:Deborah Patterson,Marc Mangrum,Adrian Arcedera,John Sniegowski 单位:中国半导体行业协会 出版:《中国集成电路》2014年第04期 页数:8页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJCDI2014040170 DOC编号:DOCJCDI2014040179 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 汽车电子是半导体行业成长较快的领域。安全、舒适、互联,和个性化是未来十年成长的主要动力。可靠性和性价比优势使支架封装仍占主导,而其它封装,如PBGA、堆叠式芯片尺寸封装(SCSP),和晶圆级封装(WLP)等,也正得到启用。MLF誖(QFN)应用广泛,具有很好的热电性能和设计灵活性。类似凹槽侧面可湿性焊点技术的创新,让MLF誖这种传统封装更具吸引力。更多传感器和MEMS用于汽车应用,封装形式主要为MLF誖,LGA和“凹槽MEMS”。资讯娱乐系统需要采用更多类型的封装形式。汽车电子封装生产所涉及的供应商管理、可靠性测试等因素必须与严格的汽车标准保持一致。

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