作者：任森,苑伟政,邓进军,孙小东 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2014年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2014010170 DOC编号：DOCCGQJ2014010179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 设计了一种静电激励/电容检测的硅微机械谐振压力传感器，采用改进的侧向动平衡双端固支音叉谐振器，利用基于绝缘体上硅的加工工艺制作。为了抑制压力敏感膜片受压变形时谐振器的高度变化，在谐振器固定端设计了全新的桁架结构。针对传感器检测信号微弱和同频干扰严重的特点，在芯体和接口电路设计中采取添加屏蔽电极、降低交流驱动电压幅值、差动电容检测和高频载波调制解调方案等多项措施。同时基于该接口电路设计了开环测试系统，并在常压封装条件下对传感器进行了初步性能测试。实验结果表明：其基础谐振频率为33.886 kHz，振动品质因数为1222；测量范围为表压0~280 kPa，非线性为0.018%FS，迟滞为0.176%FS，重复性为0.213%FS；在-20~60℃的温度范围内，谐振器的平均温度漂移为-0.037%/℃。

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