作者: 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》2014年第08期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ2014080290 DOC编号:DOCCGSJ2014080299 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 申请号:201310016272.6【公开号】CN103115720A【公开日】2013.05.22【分类号】G01L9/08(2006.01)I【申请日】2013.01.16【申请人】西安交通大学【发明人】赵玉龙;程荣俊【摘要】一种硅基单岛结构石英梁谐振式微压力传感器芯片,包括石英梁,石英梁通过低应力粘接胶粘接在硅基底的正面上,石英梁的四个对角分别与硅基底正面上的四

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