作者：陈德勇,曹明威,王军波,焦海龙,张健 单位：中国科学院长春光机所;中国仪器仪表学会 出版：《光学精密工程》2014年第05期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGXJM2014050180 DOC编号：DOCGXJM2014050189 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了提高传感器的品质因数，有效保护谐振器，提出了一种基于绝缘体上硅(SOI)-玻璃阳极键合工艺的谐振式微电子机械系统(MEMS)压力传感器的制作及真空封装方法。该方法采用反应离子深刻蚀技术(DRIE)，分别在SOI晶圆的低电阻率器件层和基底层上制作H型谐振梁与压力敏感膜；然后，通过氢氟酸缓冲液腐蚀SOI晶圆的二氧化硅层释放可动结构。最后，利用精密机械加工技术在Pyrex玻璃圆片上制作空腔和电连接通孔，通过硅-玻璃阳极键合实现谐振梁的圆片级真空封装和电连接，成功地将谐振器封装在真空参考腔中。对传感器的性能测试表明：该真空封装方案简单有效，封装气密性良好；传感器在10kPa~110kPa的差分检测灵敏度约为10.66 Hz/hPa，线性相关系数为0.99999 542。

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