作者：陈勇,郭方方,白晓弘,卫亚明,程小莉,赵玉龙 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》2014年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS2014060020 DOC编号：DOCYBJS2014060029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对油气田等领域高温高压环境要求，介绍了一种高温压力传感器芯片的设计及研制，设计的高温压力传感器芯片解决了传统压阻式传感器在高温高压环境下的热稳定性问题。通过静电键合封装技术将耐高温SOI压阻芯片与玻璃片在真空环境下封装结合为一体，作为全硅结构的压力传感器的弹性敏感单元，解决高温环境下测量大量程压力的难题。同时，采用高温充硅油技术，用波纹片和高温硅油将被测量介质隔离开来，提高了传感器的适应能力。

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