作者:潘建懿 单位:中国电子科技集团公司第二十三研究所 出版:《光纤与电缆及其应用技术》2014年第06期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGYYD2014060150 DOC编号:DOCGYYD2014060159 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 1封装结构的性能要求用于隧道火灾检测的光纤光栅温度传感器首先要能对火灾快速响应,但普通封装结构会导致光纤光栅温度传感器的灵敏度较低,影响传感器快速响应隧道中温度变化,因此必须重新设计适合隧道火灾检测用光纤光栅温度传感器的封装结构。隧道环境比较恶劣,光纤光栅温度传感器会受到各种拉力、剪切力等作用,这对于纤细(外径约为125μm)和脆性(主要成分是SiO2)的光纤光栅是难以承受的,因

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