《一种新型顶板位移传感器的设计》PDF+DOC
作者:唐辉辉,王彩绒,史超
单位:江苏《机电信息》杂志社有限公司
出版:《》
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJDXX2014270810
DOC编号:DOCJDXX2014270819
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介绍了一种顶板离层位移传感器的设计,将TI公司的CC1100芯片应用到了本传感器中,实现了以无线传输的模式将监测到的数据传送至分站,当顶板位移超过门限值,可自动报警,以保证生产安全。
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