作者：罗涛,谭秋林,熊继军,纪夏夏,王晓龙,薛晨阳,张文栋 单位：中国微米纳米技术学会;东南大学 出版：《传感技术学报》2014年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGJS2014020080 DOC编号：DOCCGJS2014020089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 研究了利用杜邦951 LTCC材料制备的无线无源压力传感器的温漂特性。通过搭建高温测试系统，对传感器0~600℃内的高温特性进行了测试，结果表明传感器存在较大温度漂移。通过制作无腔传感器和LTCC基片上螺旋电感进行高温特性测试，通过对比分析，确定了造成传感器温漂的主要原因是LTCC材料相对介电常数的变化。结合测试数据和公式推导，得出了600℃时杜邦951 LTCC材料的相对介电常数由常温7.8增大到9.04。

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