作者: 单位:时代出版传媒股份有限公司;深圳航天广宇工业有限公司 出版:《中兴通讯技术》2014年第04期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZXTX2014040230 DOC编号:DOCZXTX2014040239 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 2014年7月3日消息,根据《中国电子元件“十二五”规划》,“十二五”期间中国将投资5 000亿元,主要集中在新型电子元件的研发和产业化领域。金模物联网首席研究员罗百辉指出:“2014年中国传感器市场规模有望达到1 200亿元以上。”(转载自《中国信息产业网》)

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