作者：John Austin 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2014年第07期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2014070220 DOC编号：DOCJCDI2014070229 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 讨论为什么行业正趋向跨多个应用和市场使用硅温度传感器。同时将探讨基于硅的温度传感器与其他温度传感解决方案相比较的优缺点。

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