作者：程红梅 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2015年第07期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2015070050 DOC编号：DOCJCDI2015070059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 在半导体封装领域，一种叫做晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的技术正在彻底改变着整个封装世界，由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点，现今已有近50%的影像传感器芯片使用此项技术，并广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子、游戏机、安防、精准医疗等各大电子产品领域。作为国内第一家WLCSP厂商—苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称晶方科技或晶方)，成立于2005年6月，是一家专注于CMOS影像传感器晶圆级封装技术的创新型企业。十年来，晶方科技艰苦创业、矢志不渝，通过技术授权、获得政府支持、自主研发创新等方式，历经十年，现已成为WLCSP领域的领导者。恰逢晶方科技成立十周年之际，我们走访了晶方科技的董事长兼总经理王蔚先生。

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