作者：张瑜 单位：南京电子技术研究所 出版：《电子机械工程》2015年第04期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJX2015040030 DOC编号：DOCDZJX2015040039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对某雷达密闭电子设备机箱长期运行出现温度过高现象，研究了影响机箱内部模块散热的因素。采用温度试验进行逐步测试，并用理论计算及Icepak软件对该散热模型进行仿真分析。基于试验测试和数值仿真分析相结合的方法，通过降低传导热阻和提高传热能力解决机箱散热问题。环境试验结果验证了方法有效，保证了密闭电子设备机箱在高温条件下正常工作，满足了设计要求。

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