作者：刘青,夏勇明,钱松荣 单位：中国工程物理研究院电子工程研究所 出版：《太赫兹科学与电子信息学报》2014年第06期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFXXYD2014060160 DOC编号：DOCXXYD2014060169 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《双层结构的无线无源柔性压力传感器设计》PDF+DOC2020年第08期 娄文涛,杨林,于仕辉,董和磊 《基于高温烧结氧化铝陶瓷的无线无源温度传感器》PDF+DOC2014年第05期 任重,谭秋林,李晨,郑庭丽,蔡婷,熊继军 《一种LC谐振无线无源温度传感器的研究》PDF+DOC2013年第10期 王渊朝,彭斌,黄武林 《MEMS无线无源电容压力传感器结构设计及制备》PDF+DOC2013年第11期 李颖,梁庭,林斯佳,喻兰芳,崔海波 《基于LTCC的无线无源压力传感器的研究》PDF+DOC2013年第04期 康昊,谭秋林,秦丽,李晨,丁利琼,张献生

    • 为了提高耦合谐振电路中负载端的工作距离，使其达到30 cm以上，并且能从负载端传输数据回发射端，基于频率分裂原理，设计了带负载匹配的能量与数据传输电路。对串联电路研究可知，满足一定传输功率的最大传输距离和负载阻值相关。而带负载匹配的串并混联电路在小幅降低传输功率的情况下可以通过调整等效负载电阻大小来增加传输距离。基于反向散射原理和混联电路的负载特性，可以在均衡传输效率和传输距离的情况下，选取合理的负载调制电路，实现数据从负载端到发射端的传输。matlab仿真验证了以上结论，而系统实测表明，相比于串联电路，串并混联在保证数据正确传输的前提下，极限工作距离达到38 cm，提升20%以上。

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