《物联网时代中国大陆集成电路产业制造技术发展方向观察》PDF+DOC
作者:柴焕欣
单位:上海贝岭股份有限公司
出版:《集成电路应用》2015年第07期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJCDL2015070100
DOC编号:DOCJCDL2015070109
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物联网Io T(Internet of Things)已被视为下个阶段驱动大陆IC产业成长的重要动能,也成为各主要大陆与台湾IC制造业者的兵家必争之地。然而,无论Io T或穿戴式装置对IC制造产业技术发展而言,主要核心架构是将低功耗MCU、嵌入式挥发性存储器、模拟IC、电源管理IC,及无线与连接芯片加以整合,再连接传感器,形成完整解决方案。
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