《智能终端芯片产业加速崛起中国智能终端芯片三大机会》PDF+DOC
作者:鄢凡,潘东煦
单位:上海贝岭股份有限公司
出版:《集成电路应用》2014年第11期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJCDL2014110100
DOC编号:DOCJCDL2014110109
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中国智能终端芯片产业面临三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求;4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。
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