作者:丁金华,李明颖,王德权,高腾,丁明亮,刘贤达,王魁一 单位:清华大学 出版:《实验技术与管理》2015年第02期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFSYJL2015020310 DOC编号:DOCSYJL2015020319 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《三维虚拟现实机电设备控制仿真系统》PDF+DOC2016年第09期 丁金华,刘畅,李明颖,高腾,王德权,李思远 《发动机气缸头垫片厚度自动检测机的设计》PDF+DOC2015年第05期 罗胜蓝 《基于多检测技术的育苗箱水肥控制系统》PDF+DOC2019年第03期 董文杰,郭峰,匡丽波,杨彦鑫 《基于STM32微处理器的压蜡机自动控制系统》PDF+DOC2015年第06期 江兴海,陈长杰,董学良,丁金华,王德权,高腾,郁玲
  • 机电设备控制仿真平台由上下位机构成,上位机触摸屏(或PC机)与下位机嵌入式系统采用RS485相连,基于MODBUS协议通信。上位机触摸屏(或PC机)上的虚拟机电设备检测控制端口通过下位机嵌入式系统的实际端子与学生实际设计的PLC或单片机控制系统上的IO口端子相连,构成了虚实结合的机电设备控制仿真平台。下位机嵌入式系统由一个主模块和多个级联副模块构成。上位机的虚拟机电设备采用可视化组态软件MCGS完成,下位机采用Keil C语言进行设计。举例说明了典型机电一体化产品XY数控工作台和压蜡机的虚拟设计。

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