作者:肖俊生,杜志杰,王志春 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2018年第03期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2018030080 DOC编号:DOCCGQJ2018030089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 使用ANSYS有限元分析软件对多层导电结构测厚传感器进行仿真分析,建立了较理想的物理模型以及激励频率、激励电压、线圈匝数等各项参数。在频率、线圈匝数等参数确定的情况下,通过改变被测体厚度仿真出被测体厚度与激励电压的对应关系,确定了拟合公式,通过仪器验证了仿真的正确性。

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