《基于ANSYS的电涡流测厚仿真分析》PDF+DOC
作者:肖俊生,杜志杰,王志春
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》2018年第03期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ2018030080
DOC编号:DOCCGQJ2018030089
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使用ANSYS有限元分析软件对多层导电结构测厚传感器进行仿真分析,建立了较理想的物理模型以及激励频率、激励电压、线圈匝数等各项参数。在频率、线圈匝数等参数确定的情况下,通过改变被测体厚度仿真出被测体厚度与激励电压的对应关系,确定了拟合公式,通过仪器验证了仿真的正确性。
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