作者:潘威,董蜀峰 单位:美国国际数据集团 出版:《电子产品世界》2018年第09期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZCS2018090120 DOC编号:DOCDZCS2018090129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 如何在减少对手机结构空间尺寸的影响,同时具有良好的用户体验和容易实现的工艺制程情况下实现压力感应技术,集成式的sensor组件是目前最佳的选择。利用铟锡氧化物半导体透明导电膜(ITO)导电和高透光特性制作传感器组件,ITO电路图案设计多样性,制造成本较低,制备过程易控。为了使手机触控面板各个部位在同等压力下产生的电容量相等,设计了自适应变极距电容传感器的sensor ITO电路组件,再与LCM的下偏光片贴合或者集成在下偏光基材上面,保证了基板的平整度,压力产生稳定的形变量。每个节点的变极距电容传感器的单极面积根据结构按照劲度系数调整集成在面板中,结合控制芯片初始化代码的校准和增益补偿,提升sensor整面模拟信号的一致性。制程需要的材料常见,工厂的制程难度相对于普通CTP的偏低,易生产,利于技术的推广。

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